暴漲，半導體扛起了大旗

過去一周上演了兩大“鬧劇”，其一是佩洛西竄臺事件，其二是我大A。

就竄臺這事來講，結果大家都看到了，國際社會一片譴責聲，而以G7為代表的親美組織只能無病呻吟略表“抗議”，跟隨小弟一個（韓國）領導假裝度假，另一個（日本）高層無法評價。老美表面上贏了面子，實際虧了里子，只能自己出來洗地：堅持一個中國政策，老巫婆的走秀純屬“個人行為”。

而趁此事件，我軍軍事力量大規模越過海峽中線，導彈穿越菠蘿省上空，則是實實在在的贏了里子。觀眾們恍然大悟，原來這場鬧劇中彎彎和胡主編才是最大的輸家。

與此同時，我大A也上演了一出鬧劇，受事件影響股民們驚慌失措，盤面上一度被砸出巨坑。還沒回過神來，周五已收復失地，其中科創50更是大漲6.28%，其余指數漲跌互現：

至于A股的走勢，我在7月初的文章（邏輯反轉了）中已經講過，宏觀層面來講，經濟復蘇放緩、放水力度收縮，在沒有更好的刺激下盤面難于維持漲勢。而本周的“竄臺”黑天鵝加速了風險的釋放，是我沒有預料到的。

接下來的行情，隨著地緣政治因素的擾動告一段落，外加軍演推進，無論從情緒上還是實質上（贏了里子）都應該解讀為利多，所以我大膽推測最壞的時候已經過去，未來一兩周應該會形成一個做多的窗口期。

此外，我們可以從盤面上也找到一些新的支撐，比如半導體、國產替代相關的板塊已接過了新能源的大旗，正成為市場的主要力量。本周行業漲跌幅就是正好的證明，申萬一級31個行業中電子板塊以6.44%領漲眾行業：

更近一步看，半導體無疑是本周最大的亮點，相關ETF的暴漲說明了一切。如下所示，ETF漲幅榜前十半導體相關標的獨占八席，且漲幅均超過10%，從歷史經驗來看，板塊的人氣必然大幅提升，預示著行情的持續性也更有保障：

當然啦，于我而言，更看重的是基本面的變化，下面跟大伙梳理下半導體的基本面情況：

就本周的暴漲來講，主要系近期美國芯片法案（試圖組建Chip4聯盟打壓中國半導體產業鏈）及中美關系強化板塊國產替代邏輯，無論是情緒面和基本面都有催化作用。

就全球芯片競爭格局來講，半導體設備主要由美國和日本公司占據，美國占全球設備的70%（含光刻機），日本占25%，半導體設備國產化率不足20%，國產替代空間巨大。

進一步往細分領域看：

1、設備方面

晶圓制造的核心工序中的光刻機，在整個硅片加工成本中占到1/3，主要使用光刻機和涂膠顯影機。荷蘭阿斯麥占比75%，日本尼康和佳能占比13%、6%，國產化率不足1%。

用于去除硅片表面不需要材料的刻蝕機，美國泛林半導體和應用材料分別占比50%、15%，日本TEL占比25%，國產化率23%。

用于工藝流程中的清洗機，日本DNS和TEL占比45%、25%，美國泛林半導體占比15%，國產化率約20%。

2、材料方面

全球半導體材料主要由日本公司占據，在光刻膠、硅片等領域市占率超50%，國產率不足30%（并且大部分是技術壁壘和價值量較低的封裝材料）。而在晶圓制造材料方面國產率更低，主要依賴于進口。

比如光刻膠，日本市占率70%，美國占比8%；

比如硅片，日本占比約60%，韓國占比約10%，德國占比14%，中國臺灣占比16%；

此外，還有半導體制造工藝中使用的電子化學品，歐美日韓企業同樣占據主要市場份額。

當然，國內企業經過多年努力，我國在半導體設備領域已經取得了從零到一的突破。

比如上海微電子已實現90nm光刻機量產；北方華創的硅刻蝕進入中芯國際28nm生產線，中微公司第二代電介質刻蝕設備已廣泛應用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，介質刻蝕機已經打入臺積電5nm制程。

比如滬硅產業2018年率先實現12英寸硅片國產化突破；立昂微12英寸硅片于2021年底達到15萬片/月的產能規模，產品最高可滿足14nm工藝要求；中環股份目前8、12英寸硅片均已實現量產，產能達到70萬片/月、15萬片/月。

因此，國內企業的奮力直追也給投資者帶來了無限的國產替代憧憬，從這一角度來講，行業的成長性依然不錯。

此外，就估值層面來講，在今年全球經濟放緩、電子產業景氣度下滑的背景下，經過前面的殺估值，電子板塊估值處于極低位置（近十年歷史6.45%PE百分位），受此次事件的刺激性，走出一輪行情的概率不低，大伙不妨留意下。

再說回近期的ETF市場情況，截至8月5日，全市場共有721只ETF跟蹤320只指數（未統計貨幣類），場內流動基金份額首次沖破萬億份（10040.44），如下圖所示：

下周農牧ETF（159616）、500ESGETF（561150）、中證1000ETF（560110）等三只ETF上市，產品詳細情況可以在ETF組合寶中查看：

目前市場上的ETF產品眾多，如果研究不過來可以在文末留言，ETF之家在能力圈范圍內可以給大家逐個分析，周報就聊到這吧！