過去一周上演了兩大“鬧劇”,其一是佩洛西竄臺事件,其二是我大A。
就竄臺這事來講,結果大家都看到了,國際社會一片譴責聲,而以G7為代表的親美組織只能無病呻吟略表“抗議”,跟隨小弟一個(韓國)領導假裝度假,另一個(日本)高層無法評價。老美表面上贏了面子,實際虧了里子,只能自己出來洗地:堅持一個中國政策,老巫婆的走秀純屬“個人行為”。
而趁此事件,我軍軍事力量大規模越過海峽中線,導彈穿越菠蘿省上空,則是實實在在的贏了里子。觀眾們恍然大悟,原來這場鬧劇中彎彎和胡主編才是最大的輸家。
與此同時,我大A也上演了一出鬧劇,受事件影響股民們驚慌失措,盤面上一度被砸出巨坑。還沒回過神來,周五已收復失地,其中科創50更是大漲6.28%,其余指數漲跌互現:
至于A股的走勢,我在7月初的文章(邏輯反轉了)中已經講過,宏觀層面來講,經濟復蘇放緩、放水力度收縮,在沒有更好的刺激下盤面難于維持漲勢。而本周的“竄臺”黑天鵝加速了風險的釋放,是我沒有預料到的。
接下來的行情,隨著地緣政治因素的擾動告一段落,外加軍演推進,無論從情緒上還是實質上(贏了里子)都應該解讀為利多,所以我大膽推測最壞的時候已經過去,未來一兩周應該會形成一個做多的窗口期。
此外,我們可以從盤面上也找到一些新的支撐,比如半導體、國產替代相關的板塊已接過了新能源的大旗,正成為市場的主要力量。本周行業漲跌幅就是正好的證明,申萬一級31個行業中電子板塊以6.44%領漲眾行業:
更近一步看,半導體無疑是本周最大的亮點,相關ETF的暴漲說明了一切。如下所示,ETF漲幅榜前十半導體相關標的獨占八席,且漲幅均超過10%,從歷史經驗來看,板塊的人氣必然大幅提升,預示著行情的持續性也更有保障:
當然啦,于我而言,更看重的是基本面的變化,下面跟大伙梳理下半導體的基本面情況:
就本周的暴漲來講,主要系近期美國芯片法案(試圖組建Chip4聯盟打壓中國半導體產業鏈)及中美關系強化板塊國產替代邏輯,無論是情緒面和基本面都有催化作用。
就全球芯片競爭格局來講,半導體設備主要由美國和日本公司占據,美國占全球設備的70%(含光刻機),日本占25%,半導體設備國產化率不足20%,國產替代空間巨大。
進一步往細分領域看:
1、設備方面
晶圓制造的核心工序中的光刻機,在整個硅片加工成本中占到1/3,主要使用光刻機和涂膠顯影機。荷蘭阿斯麥占比75%,日本尼康和佳能占比13%、6%,國產化率不足1%。
用于去除硅片表面不需要材料的刻蝕機,美國泛林半導體和應用材料分別占比50%、15%,日本TEL占比25%,國產化率23%。
用于工藝流程中的清洗機,日本DNS和TEL占比45%、25%,美國泛林半導體占比15%,國產化率約20%。
2、材料方面
全球半導體材料主要由日本公司占據,在光刻膠、硅片等領域市占率超50%,國產率不足30%(并且大部分是技術壁壘和價值量較低的封裝材料)。而在晶圓制造材料方面國產率更低,主要依賴于進口。
比如光刻膠,日本市占率70%,美國占比8%;
比如硅片,日本占比約60%,韓國占比約10%,德國占比14%,中國臺灣占比16%;
此外,還有半導體制造工藝中使用的電子化學品,歐美日韓企業同樣占據主要市場份額。
當然,國內企業經過多年努力,我國在半導體設備領域已經取得了從零到一的突破。
比如上海微電子已實現90nm光刻機量產;北方華創的硅刻蝕進入中芯國際28nm生產線,中微公司第二代電介質刻蝕設備已廣泛應用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程,介質刻蝕機已經打入臺積電5nm制程。
比如滬硅產業2018年率先實現12英寸硅片國產化突破;立昂微12英寸硅片于2021年底達到15萬片/月的產能規模,產品最高可滿足14nm工藝要求;中環股份目前8、12英寸硅片均已實現量產,產能達到70萬片/月、15萬片/月。
因此,國內企業的奮力直追也給投資者帶來了無限的國產替代憧憬,從這一角度來講,行業的成長性依然不錯。
此外,就估值層面來講,在今年全球經濟放緩、電子產業景氣度下滑的背景下,經過前面的殺估值,電子板塊估值處于極低位置(近十年歷史6.45%PE百分位),受此次事件的刺激性,走出一輪行情的概率不低,大伙不妨留意下。
再說回近期的ETF市場情況,截至8月5日,全市場共有721只ETF跟蹤320只指數(未統計貨幣類),場內流動基金份額首次沖破萬億份(10040.44),如下圖所示:
下周農牧ETF(159616)、500ESGETF(561150)、中證1000ETF(560110)等三只ETF上市,產品詳細情況可以在ETF組合寶中查看:
目前市場上的ETF產品眾多,如果研究不過來可以在文末留言,ETF之家在能力圈范圍內可以給大家逐個分析,周報就聊到這吧!